W przypadku cięcia próbki z większego kawałka materiału należy zadbać o to, aby była ona reprezentatywna dla cech występujących w większej próbce,lub że zawiera wszystkie informacje niezbędne do zbadania interesującej cechy.

Jednym z problemów jest to, że przygotowanie próbki może zmienić mikrostrukturę materiału, na przykład poprzez ogrzewanie, atak chemiczny lub uszkodzenie mechaniczne.Wielkość uszkodzenia zależy od metody cięcia próbki i samego materiału.

Cięcie za pomocą ścieraczy może spowodować duże uszkodzenia, podczas gdy użycie piły diamentowej o niskiej prędkości może zmniejszyć problemy.chociaż niektóre z nich są stosowane wyłącznie dla określonych typów próbek.

iwalitrol zapewniaiCut-864piła diamentowa o niskiej prędkoścido cięcia próbki OM (mikroskop optyczny), SEM (mikroskop elektroniczny skanujący) i nawet TEM (mikroskop elektroniczny transmisyjny).