Wprowadzenie do procesu wykrywania wad FPC

Płyty obwodów elastycznych FPC to płytka drukowana wykonana z elastycznego podłoża.Wykorzystywany jest w przemyśle podwodnym przemysłu elektronicznego do produkcji różnych wydajnych i cienkich produktów elektronicznych., takich jak telefony komórkowe, tablety, inteligentne urządzenia noszone itp., i stał się ważnym pomostem do łączenia modułów i transmisji sygnału.

Proces produkcji FPC jest złożony, z wysoką częstotliwością wad, wieloma rodzajami wad i wysoką częstotliwością złomu.materia obca, itp. w dziedzinach takich jak złoto FPC, EMI i powierzchnie desek stanowią wielkie wyzwania w wykrywaniu.

Tradycyjna ręczna kontrola polega na tym, że pracownicy linii produkcyjnej sprawdzają wady gotowego produktu gołym okiem i wizualnie sprawdzają pod lupą,koncentrując się na problemach z pozostałościami kleju powierzchniowego, przebarwienia, złota palca, kolczyki z cyny, lutowanie puste z szpilki IC, lutowanie ciągłe itp.

Proces kontroli

Automatyczna inspekcja optyczna AOI jest pełną inspekcją produktów w procesie back-end.

Do najczęstszych problemów należą:

Z uwagi na nierówną powierzchnię FPC często towarzyszy jej wysoki wskaźnik błędnych ocen AOI;

w przypadku produkcji ultracienkiej płyty FPC trudności wykrywania wzrastają ze względu na mniejszą szerokość linii, odstęp linii i przysłonę;

Złoty palec jest skłonny do wystąpienia w procesie, wpływając na niezdolność klienta do montażu, a następnie powodując awarię funkcjonalną.FPC zostanie zlikwidowany, a koszt surowców zostanie utracony..

Rodzaje wad

1, zmarszczki na palcach złota, kruszenie na palcach złota, zadrapania na palcach złota, obce substancje na palcach złota, obce substancje na folii ochronnej, brud na powierzchni złota, obce substancje na powierzchni złota, zadrapania na powierzchni złota,EMI zadrapania, uszkodzenia EMI, brak tekstu kodu QR, rozmycie kodu QR, materiały obce, złoto na powierzchni.

2, Pozostałe kleje, zaburzenia/pęknięcia tylnego kleju, pęknięcia, ślady pióra, pozostałości PI, zrzucanie folii olejowej, uzupełnienie oleju, brud tuszu.

Schemat obrazowania

Ogólnie rzecz biorąc, w różnych obszarach inspekcji stosowane są różne schematy obrazowania, a w celu uzyskania kompleksowego skanowania FPC tworzone są wiele obrazów.

W odniesieniu do projektowania oświetlenia można wybrać równoległe źródła światła koaksjalnego, płaskie źródła światła bezcienia itp., aby zapewnić jednolite warunki oświetlenia, tak aby wady, takie jak materia obca,uszkodzenia, a zmarszczki na powierzchni produktu są bardziej widoczne, aby spełnić wymagania inspekcyjne.

Jeśli chodzi o aparaty fotograficzne, aparaty kolorowe o wysokiej rozdzielczości są zazwyczaj używane do uzyskiwania efektów obrazowania o wysokiej precyzji.